국책과제 (Government funded projects)

  1. ” Hybrid interface – Creative 3D integration Technology for Intelligent System (하이브리드 인터페이스-인공두뇌급 두뇌개발을 위한 3차원 집적 원천기술,” 글로벌프론티어사업, 미래부 [2014.1 – 2022.2]
  2. ” Design and application study of multilevel  logic materials and devices (멀티레벨 소재 설계 및 응용연구,” 미래소재 디스커버리사업, 미래부 [2015.11 – 2021.11]
  3. “Ternary logic device and architecture using a ternary graphene barristor (그래핀 배리스터기반 삼진로직 소자개발 및 집적공정, 아키텍쳐 연구”, 나노소재 원천기술개발사업, 미래부 [2016.8 – 2021.7]
  4. ” Multilevel Ferroelectronic materials (멀티레벨 강유전 소재 연구),” 미래소재 디스커버리사업, 미래부 [2019.4 – 2019.12]

산학과제 (Industrial collaboration projects)

  1. “강유전소자용 대안소재 개발 “, 삼성전자(주) 시스템 LSI [2018.9-2021.8]

내부과제 (Internal projects)

  1. Dynamically Reconfigurable Ternary Logic Device and Architecture (실시간 재구성이 가능한 삼진로직 소자 및 아키텍쳐)

Past projects

  1. “Extreme low power NEMS-CMOS hybrid devices for bionic applications”,World class university program, 세계수준의 연구중심대학 육성사업, 한국연구재단, 교육부 [2008.12 -2013.08] “
  2. Development of low temperature selective graphene formation process compatible with Si CMOS integration process and its applications”,원천기술 개발 사업, 미래기반기술 개발 사업, 창의탐색 나노분야 과제, 교육과학기술부 [2009.06-2012.05]
  3. “Graphene based electromechanical switch (GEMS) devices,” Dasan project ,GIST (2008.10-2009.12)
  4. Graphene based photovoltaic devices”, 녹색성장을 위한 NT-BT-IT 융합기술 연구개발 및 국제협력 기반구축사업, 지식경제부[2010.03-2011.02]
  5. “Reconfigurable switch devices using metal oxides for FPGA applications”, Int. collaboration program, 반도체 R&D 국제협력사업, 전자부품연구원(지식경제부) (2009.11- 2011.08)
  6. “Development of extreme low power NEMS-CMOS hybrid device”,기초연구사업, 핵심연구과제, 교육과학기술부 [2009.05-2012.02]
  7. Study on the modulation of graphene conductivity using piezoelectric materials,” Dasan project ,GIST [2011.1-2011.12], GIST 실용화과제, GIST[2011.06-2012.05]
  8. “Novel Electrical Characterization methods for Advanced CMOS transistor,” External Research Project , Texas Instruments (2011.04-2012.09)
  9. “패턴인식기능을 가진 neuromorphic chip 및 소프트웨어개발,” 삼성종합기술원   [2010.12-2012.12]
  10. “12nm 노드용 고유전절연막 개발 및 그에 따른 전기적 특성 분석방법과 신뢰성 모델 개발 ,” 삼성전자 시스템 LSI [2011.06-2013.09]
  11. “Touch Industry Cluster Development Program – Pressure sensitive touch sensor technology (터치클러스터 육성 사업 – 압전방식터치소자개발)”, 광역경제권 연계협력사업, 산업부 [2011.06-2014.04]
  12. ” 22nm Foundry device and PDK technology development (22nm급이하 파운드리 소자 및 PDK 기술개발),” 산업융합원천기술개발 사업, 산업부 [2011.05 – 2016.02]
  13. ” Neuromorphic semiconductor device and its applications (뉴로모픽 반도체 소자 응용기술),” 미래융합파이오니어사업, 미래부 [2012.9 – 2018.2]
  14. ” Post CMOS semiconductor device for sub 0.7V Vdd (초저전력 tunnel FET 기술개발),” 반도체향 미래소자기술개발 프로그램, 산업융합원천기술개발 사업, 산업부 [2013.6 – 2018.5]
  15. “로직소자 신뢰성 평가기술 개발 “, 삼성전자(주) 시스템 LSI [2018.5-2019.4]
  16. “High frequency 영역에서의 capacitor특성분석방법 연구,” SK 하이닉스, [2018.03-2019.02, 2016.10 – 2017.09]
  17. “그래핀-2D center / 그래핀/2D 소자의 전기적 특성분석,” 삼성전자(주) 종합기술원 [2017.01-2018.12]